TC본딩과 하이브리드 본딩 차이 — HBM 패키징 핵심 기술 비교
TC본딩과 하이브리드 본딩의 차이를 HBM 패키징 관점에서 비교합니다. 범프 유무, 피치 한계, 열저항, 공정 난이도부터 삼성·SK하이닉스의 HBM4 전환 전략까지 정리.
CoWoS 패키징 구조와 AI 반도체 공급 병목의 원인
CoWoS는 GPU와 HBM을 수평 연결하는 TSMC의 2.5D 패키징 기술입니다. AI 반도체 공급 병목의 원인인 CoWoS 캐파 부족 현황과 삼성 I-Cube, 유리기판 등 대안을 정리했습니다.
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HBM 하이브리드 본딩 수율이 낮은 이유와 삼성·SK하이닉스 전략 비교
HBM 하이브리드 본딩의 수율이 낮은 기술적 이유(평탄화·정렬·비용)와 수율 개선에 필요한 조건을 정리하고, 삼성의 선제 도입 전략 vs SK하이닉스의 MR-MUF 고도화 후 단계적 전환 전략을 비교합니다.
D램 공정 세대 1a 1b 1c 차이 — 기술 변화부터 HBM4 경쟁까지
D램 공정 세대(1a·1b·1c)가 바뀌면 기술적으로 무엇이 달라지나. EUV 레이어 확대, HBM4 공정·본딩 경쟁, 4F² VCT와 3D D램까지. 공정 미세화가 원가 구조를 바꾸고, 그 위에서 HBM이 실적을 만드는 구조를 정리했습니다.
구글 TurboQuant 원리와 한계 — KV 캐시 압축으로 GPU 메모리 절감이 가능할까
구글 TurboQuant는 AI 메모리를 3비트로 압축하면서 성능을 유지합니다. 작동 원리와 벤치마크, 회의적 시각까지 정리했습니다.
HBF란 무엇인가 — HBM과의 차이, AI 메모리 반도체의 다음 기술
GPT-4급 모델 하나에 140GB 메모리가 필요한 시대, HBM만으로는 한계가 보입니다. 새로 등장한 HBF·CXL·차세대 낸드가 만들어갈 메모리 계층 재편의 방향과 글로벌 빅테크·반도체 3사의 투자 동향을 정리합니다.
구글 AI 메모리 절감 기술 — HBM 수요와 메모리 반도체 시장에 미치는 영향
구글이 발표한 TurboQuant의 핵심 원리와 HBM 반도체 시장에 미치는 영향을 분석합니다. KV 캐시 압축 기술의 실체와 제본스 역설, 투자 관점까지 짚어봅니다.